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CONPLASTER

콘플라스터

바탕조정재/고성능 미장용 수지 몰탈

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콘플라스터/CP는 무기계 분말형 수지 미장 몰탈로서,하지조정성이 뛰어나 

콘크리트 PC, ALC 블록면에 얇은 두께로 뿜칠 및 미장에 적합하도록 개발한 바탕조정용 몰탈이다. 


 특성

1. 타설면에 뿜칠한 후 흙손으로 끌어주어 마무리하므로 시공이 용이하다.

2. 시공 후 하지면과의 접착력이 우수하고 내구성이 뛰어나다.

3. 우수한 평활성을 가지며 뛰어난 내후성을 지녀 장기적으로 안정된 물성을 유지한다. 

4. 두께는 1mm - 9mm 까지 시공이 가능하다.

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 용도

1. 콘크리트 천정면, 내외벽면, 바닥면의 바탕 고르기

2. ALC 블록면, PC 판넬면 마감 미장 및 바탕고르기

3. 몰딩 요철 부위 수평 조절용

4. 각종 건축물 및 마감 미장 및 바탕 조정재

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 사용량

1. 두께 1mm : 2 kg

2. 두께 3mm : 6 kg 

3. 두께 5mm : 10 kg 

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 표준 물 배합비

콘플라스터 : 물 = 100 : 16-22 

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 사용방법

1. 시공면의 유지분이나 이물질, 먼지 등을 깨끗이 제거한다.

2. 요철부위는 취핑하거나 그라인딩 처리한다.

3. 물과 충분히 믹서한 후 일정한 두께로 스프레이 또는 흙손 미장한다. 

   혼합방법은 드릴믹서기를 사용하거나 믹서기를 사용한다.

4. 양생시 양생포를 덮거나 물을 뿌려주어 크랙발생이 없도록한다.

   또한, 충격이나 진동이 가해지지 않도록 한다.

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 주의사항

1. 최저 시공온도 : 영상 5℃ 이상

2. 최저 시공두께 : 1mm

3. 시공면은 충분히 양생 후 시공한다.

4. 습기를 피하고 건조한 실내에서 보관한다.

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 포장

 25kg/포

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 시험결과

 

시 험 항 목

단위

시 험 결 과

시 험 방 법

시 험 · 검 사 기 준 치

연도 변화

%

8

KS F 4716-’16

0~15

부착 강도

표준 양생

N/㎟

1.5

1.1  이상

저온 양생

N/㎟

1.4

0.8  이상

미세균열발생저항성

-

이상 없음

잔갈림이 생기지 않을 것

내충격성

-

이상 없음

갈림 및 벗겨짐이 없을 것

물흡수계수

kg/㎡·h0.5

0.14

0.2 이하

온냉 반복 작용에 대한 저항성

-

이상 없음

갈림,부풂 및 벗겨짐이 없을 것

습기투과 저항성(Sd)

m

1.0

2 이하




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